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长电科技:专注半导体封装测试业务 拟6.59亿元剥离分立器件自销资产

2018-12-09 06:35来源:未知 点击:

在我国集成电路工业的开展中,封装测验职业虽不像规划和芯片制作业的高速开展那样抢眼,但也一向坚持着稳定增加的气势。特别是近几年来跟着国内本乡封装测验企业的快速生长以及国外半导体公司向国内大举搬运封装测验才能,我国的集成电路封装测验职业更是充满生机。2017年全球半导体工业出售收入同比增加21.6百分比,我国集成电路工业出售额同比增加24.8百分比,其间封装测验业占我国集成电路工业总出售收入的34.92百分比。据预测,全球先进封装市场规划不断扩大,估计到2020年到达46亿美元,市场份额到达44百分比。

11月28日晚间,长电科技发布布告称,为进一步优化资源配置,专心半导体封装测验事务,公司拟剥离分立器材自销事务相关财物(以下简称“本次买卖”),将持有的新顺微电子75百分比股权、深圳长电80.67百分比股权和新申公司100百分比股权(以下简称“标的公司”)出售。本次买卖拟以现金付出对价,买卖价款为6.59亿元。

长电科技表明,本次买卖有利于公司资源整合、聚集主业,专心于开展半导体封装测验事务,有利于本公司的久远开展。本次买卖将导致公司兼并报表规划发生变化,买卖完结后,标的公司将不再归入公司兼并报表规划。本次买卖将对公司2018年净利润发生正面影响,终究影响状况以公司2018年度审计报告为准。

布告显现,公司拟将持有的新顺微电子75百分比股权、深圳长电80.67百分比股权和为接受公司本部分立器材自销事务而新设的全资子公司新申公司100百分比股权出售给上海半导体配备资料工业出资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新工业生长出资基金(有限合伙)等买卖对方。上述买卖对方拟以现金付出对价。

据了解,长电科技的主营事务为集成电路、分立器材的封装与测验以及分立器材的芯片规划、制作;为海内外客户供给包含封装规划、焊锡凸块、针探、拼装、测验、配送等一整套半导体封装测验解决方案。公司所属职业为半导体封装测验职业,半导体职业依据不同的产品分类首要包含集成电路、分立器材、光电子器材和传感器等四个大类,广泛应用于工业、军事和民用电子设备等重要领域。

因为标的公司首要从事分立器材的规划、制作(不含封装测验)与出售等相关事务,不属于公司主业领域。一起,标的公司后续事务开展也需求进一步资金投入,从公司全体战略规划、事务相关性、协同性等方面动身,为进一步进步财物效益、优化资源配置,公司决定将持有的标的公司股权对外出售。

布告显现,本次买卖对方为上海半导体配备资料工业出资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新工业生长出资基金(有限合伙)等。到评价基准日,新顺微电子100百分比股权、深圳长电100百分比股权、新申公司100百分比股权的评价价值分别为76,440.82万元、26,369.02万元和14,666.00万元,评价增值率均超50百分比。扣除交割日前现金分红后,经买卖各方协议,公司所持新顺微电子75百分比股权、深圳长电80.67百分比股权买卖作价分别为39,750.00万元、16,133.33万元。因为公司本部分立器材自销事务相关悉数财物、负债不注入新申公司,不参加交割,新申公司100百分比股权评价价值减去到评价基准日备考财物负债表中净财物账面价值后,新申公司100百分比股权买卖作价10,000.00万元。

值得注意的是,经董事会审议断定上海半导体配备资料工业出资基金合伙企业(有限合伙)在本次买卖中为公司的相关方,本次买卖构成相关买卖。

布告显现,买卖两边洽谈断定的本次买卖中,买卖对方将向公司付出的现金对价算计为65,883.33万元,算计金额详细构成如下

(1)到评价基准日,新顺微电子100百分比股权评价价值为76,440.82万元,减去交割日前现金分红金额23,440万元后的剩下评价价值为53,000.82万元,经买卖两边洽谈断定,新顺微电子100百分比股权作价53,000.00万元,其间公司所持新顺微电子75百分比股权买卖价格为39,750.00万元。

(2)到评价基准日,深圳长电100百分比股权评价价值为26,369.02万元,减去交割日前现金分红金额6,370万元后的剩下评价价值为19,999.02万元,经买卖两边洽谈断定,深圳长电100百分比股权作价20,000.00万元,其间公司所持深圳长电80.67百分比股权买卖价格为16,133.33万元。

(3)到评价基准日,新申公司100百分比股权的评价价值为14,666.00万元。新申公司系公司为接受公司本部分立器材自销事务而新建立的子公司,经买卖两边洽谈,除相关人员外,公司本部分立器材自销事务相关悉数财物、负债不注入新申公司,不参加交割,新申公司100百分比股权评价价值减去到评价基准日备考财物负债表中悉数财物、负债账面价值(即净财物账面价值)4,719.26万元的剩下评价价值为9,949.74万元,经买卖两边洽谈断定,新申公司100百分比股权作价10,000.00万元。

除此之外,长电科技还在布告中说到关于本次买卖现金对价的付出组织

(1)本次买卖《股权转让协议》签署之日起10个工作日内,买卖对方以现金方法向公司付出本次买卖现金对价的10百分比;

(2)交割日当日,买卖对方以现金方法向公司付出本次买卖现金对价的80百分比;

(3)标的财物过户至买卖对方名下的工商改变挂号完结之日起10个工作日内,买卖对方以现金方法向公司付出本次买卖现金对价的10百分比。

本次买卖将导致公司兼并报表规划发生变化,买卖完结后,标的公司将不再归入公司兼并报表规划。本次买卖将对公司2018年净利润发生正面影响,终究影响状况以公司2018年度审计报告为准。

持续强大集成电路封测工业

此前,为强大集成电路封测工业长电科技,2018年5月23日,长电科技集成电路封测基地项目正式落户姑苏宿迁工业园区,当天开工。

长电科技负责人介绍,开展和强大集成电路封测工业既是策应了国家的工业开展的需求,也是公司本身开展的要求。长电科技已下决心在宿迁打造更大规划的集成电路封测基地。方案用未来10年时刻,将宿迁公司建设成为世界、国内具有重要影响的集成电路封装测验基地。

长电科技表明,2018年下半年,公司将紧紧抓住先进封装产品和新应用领域产品快速生长的机会,力求完结2018年258亿元人民币的运营方针,这一数字与2017年长电科技全年营收的239亿元人民币比较,仅同比增加7.95百分比。

据TrendForce旗下拓墣工业研究院预估,前十大封测代工厂2018年上半年营收估达111.2亿美元,年增10.5%,低于去年同期16.4%。

其间,长电科技、天水华天、通富微电营收皆有双位数生长,这三家厂商占前十大封测代工厂总营收比重达26.9%,创历年新高。

现在,全球前二十多半导体公司80百分比均已成为长电科技客户,且其在先进封装技能和规划化量产才能中坚持抢先,现已把握了包含一系列低端到高端的封装事务水平和技能,特别是会集在WLCSP、Bumping、FC等封装技能处于职业抢先地位。长电科技的未来开展可想而知。


长电科技:专注半导体封装测试业务 拟6.59亿元剥离分立器件自销资产
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